醫用紙塑滅菌袋電暈處理對熱封性能的影響

發布時間：2024-04-05

醫用紙塑滅菌袋電暈處理對熱封性能的影響：

醫用紙塑滅菌袋電暈后分子間引入極性基團，導致分子間作用力增強，相當于熱融焓增加；電暈后產生交聯使得分子鏈柔順性變差，相當于熱熔熵減小。這兩點都會使醫用紙塑滅菌袋電暈后薄膜的熔點升高。

醫用紙塑滅菌袋電暈處理對熱封性能的影響主要基于兩點，氧化導致薄膜電暈層部分分子產生極性基團，從而使熔點升高，熱封溫度上升；醫用紙塑滅菌袋電暈處理中伴隨著分子斷裂導致交聯，使熱封層界面分子的相互擴散能力降低，毗鄰分子不能很好地纏繞在一起，使熱封強度降低。