特衛(wèi)強(qiáng)中封袋設(shè)備耐印力低與套印的常見問題

發(fā)布時(shí)間：2024-09-01

特衛(wèi)強(qiáng)中封袋設(shè)備耐印力低與套印的常見問題：

從特衛(wèi)強(qiáng)中封袋版滾筒方面考慮，

主要有以下原因：版滾筒直徑有問題；版滾筒的動(dòng)平衡達(dá)不到要求，在印刷過程中出現(xiàn)較大的跳動(dòng)。從印刷方面考慮，

主要原因有：材料伸縮變形較大；烘箱溫度設(shè)置不當(dāng)；張力控制不當(dāng)或出現(xiàn)波動(dòng)等。

特衛(wèi)強(qiáng)中封袋鉻層的硬度應(yīng)當(dāng)控制在HV900—1000之間，鉻層硬度偏低，當(dāng)然影響印版的使用壽命，

但鉻層硬度過高，內(nèi)應(yīng)力相應(yīng)就比較大，容易發(fā)生鉻層爆裂，也會(huì)影響印版的耐印力。

當(dāng)然，印版耐印力低也可能跟印刷廠的印刷工藝有關(guān)，如印刷壓力過大、刮墨刀角度和壓力不當(dāng)、油墨中有異物或者操作人員使用不當(dāng)?shù)取?/p>